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    1. 產(chǎn)品中心
      產(chǎn)品詳情
      • 產(chǎn)品名稱:塔瑪薩崎Otsuka大塚厚度計

      • 產(chǎn)品型號:光譜干涉晶圓厚度計 SF-3
      • 產(chǎn)品廠商:OTSUKA大塚電子
      • 產(chǎn)品價格:0
      • 折扣價格:0
      • 產(chǎn)品文檔:
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      簡單介紹:
      在晶圓等研磨和拋光過程中,我們以超高速和高精度測量晶圓和樹脂的厚度。
      詳情介紹:
      特點
      • 光學類型允許非接觸式和無損厚度測量
      • 實現(xiàn)高測量可重復(fù)性
      • 高速實時拋光監(jiān)控
      • 長 WD(工作距離),易于集成到設(shè)備中
      • 使用 LAN 從主機設(shè)備通過 TCP/IP 通信進行控制
      • 可進行多層厚度測量
      • 可測量臨時晶圓(臨時粘合晶圓)的層厚度

      五大特點

       

      測量項目
      • 厚度測量(5 層)

       

      用途
      • 各種晶圓(Silicon 和其他化合物晶圓)厚度測量
      • 集成到各種研磨、拋光、粘合等工藝中
      • 晶片以外厚膜部件厚度測定

       

      半導(dǎo)體工藝的嵌入式示例
      ■ 時態(tài)接合

       

       

       

      ■ 背磨

       

      背面研磨趨勢圖

       

       

      ■ 濕蝕刻

       

       

       

      ■ CMP進程

       


      SF-3 規(guī)格

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