SAKAGUCHI,T-35型N封裝熱電對(非接地)特長
※優(yōu)良的耐氧化性
與K熱電偶相比耐氧化性更優(yōu)良。封裝材料也使用鉻鎳鐵合金
溫度誤差
K熱電偶相比短距離?有序化影響較少的產品。
※短距離?有序化是…
溫度在250℃~550℃附近時使用K熱電偶進行溫度校正、正面誤差大量出現(xiàn)的現(xiàn)象。
※配套服務(固定螺桿、螺絲)的緊固時,對產品內部的構成零件造成傷害一樣,
堅固的擰緊到產品變形為主的程度,會有破壞產品的可能性。所以,使用時請注意。
套筒溫度請勿在70℃以上使用。
※請確保*小彎曲R在封裝外徑3倍R以上使用。
注:以上為標準品,可定制相同類型產品。
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