主要特點(diǎn)

該產(chǎn)品使用被喻為半導(dǎo)體行業(yè)的新一代技術(shù)，即直徑為450mm的硅晶圓，是作為制造半導(dǎo)體的工藝中*新型傳送裝置而開發(fā)的。
此外，為防止晶圓出入之際產(chǎn)生的塵粒（垃圾），研究了門的開關(guān)方式以防止外部塵粒進(jìn)入半導(dǎo)體裝置內(nèi)部，并且還著力研究防止該產(chǎn)品自身產(chǎn)生塵粒。

2. 關(guān)于TAS300 Type J1TDK株式會(huì)社:TAS300晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)

主要特點(diǎn)

該產(chǎn)品是使用于半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有制造工藝中，直徑為300mm的硅晶圓傳送裝置，是作為提高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的新機(jī)型而開發(fā)的。它是2009年投放市場(chǎng)的Type H1系列的后續(xù)機(jī)型，通過實(shí)現(xiàn)整體裝置的輕量化，重量比以往產(chǎn)品減少了1/2。在晶圓出入門開關(guān)速度方面，與H1系列相比速度約提高40%。此外，開關(guān)門與TAS450 Type A2一樣，也采用了防止產(chǎn)生和進(jìn)入塵粒設(shè)計(jì)。

用語集

• FOUP：由半導(dǎo)體裝置廠商行業(yè)團(tuán)體SEMI實(shí)施的標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體晶圓收納用傳送盒。

主要應(yīng)用

• 用于半導(dǎo)體制造裝置間的硅晶圓自動(dòng)傳送

 TDK FOU Load Port（TAS300 TYPE-E4）是為通過晶圓盒從處理裝置中取放硅晶圓的新型晶圓盒裝載端口，從處理裝置中取放晶圓時(shí)，可將附著的微粒子減少至0.0001個(gè)/晶圓（按300mm晶圓換算）。該裝置能夠減少3種微粒子對(duì)晶圓的附著，分別為：
從裝置外部混入內(nèi)部的微粒子。主要通過改進(jìn)連接處理裝置與端口的進(jìn)出口附近的形狀，提高了氣流的控制能力。
裝置內(nèi)部產(chǎn)生的微粒子。采用了端口驅(qū)動(dòng)部分（位于處理裝置的側(cè)面）上的布線與配管互不接觸的設(shè)計(jì)，防止了在這一部分產(chǎn)生微粒子。
處理后放回晶圓盒的晶圓產(chǎn)生的微粒子。增加了一種可利用N2氣對(duì)晶圓盒內(nèi)部進(jìn)行清潔的機(jī)構(gòu)，以防止晶圓產(chǎn)生的有機(jī)物再次附著。
      該裝置的特點(diǎn)為裝載晶圓盒時(shí)采用的并不是馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方式，而是采用氣缸原理的空氣驅(qū)動(dòng)方式。

                                                                              TDK株式會(huì)社:TAS300晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)