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日本mikasa勻膠機MS-B150中國地區(qū)代理現(xiàn)貨！

日期：2025-07-01 11:00

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摘要：日本Mikasa為半導體制造工序提供支持的Mikasa備齊光刻膠涂布、勻膠機，旋涂機，曝光、顯影、蝕刻。旋涂儀、旋涂機、甩膠機、Mikasa勻膠臺、旋轉(zhuǎn)涂膠機、旋轉(zhuǎn)涂膜機、旋轉(zhuǎn)涂層機、Mikasa旋轉(zhuǎn)涂布機、旋轉(zhuǎn)薄膜機、Mikasa旋轉(zhuǎn)涂覆儀、旋轉(zhuǎn)涂膜儀、Mikasa勻膜機。

日本mikasa勻膠機MS-B150中國代理現(xiàn)貨！

日本Mikasa為半導體制造工序提供支持的Mikasa備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導體制造前段工序所需要的裝置后，提供一站式服務。另外，為旋轉(zhuǎn)涂膜儀的所有機型準備了替代用機，可在發(fā)生故障時盡早應對，且在銷售后提供快捷周到的售后服務。針對研究過程中所發(fā)生的一系列問題，也可在現(xiàn)場提出解決建議。與客戶共同探討在哪個工序出現(xiàn)了問題、應如何改進等等，從而得出解決建議。Mikasa 作為一個可在半導體方面進行共同商談的咨詢顧問不僅銷售設備，而是為客戶半導體制造的整體工藝流程。將光刻膠（感光材料）涂抹到晶圓表面，形成厚度均一的薄膜。

日本MIKASA旋轉(zhuǎn)涂布機MS-A150/MS-B150產(chǎn)品規(guī)格：

*大電路板尺寸	φ6英寸晶圓或100×100mm基板
速度（轉(zhuǎn)/分）	20~7，000
旋轉(zhuǎn)精度	±1轉(zhuǎn)/分（負載時）
發(fā)動機	交流伺服電機
蓋	丙烯酸
旋轉(zhuǎn)室直徑	φ290毫米
步進模式數(shù)	100 步× 10 種模式
時間設置	999.9秒
**聯(lián)鎖	真空標準蓋可選
滴水裝置	選擇
使用的真空壓力	-0.08~-0.1兆帕
權力	交流100~240V 5A
外部尺寸（毫米）	352W×303H×432D
重量	16公斤

日本Mikasa為半導體制造工序提供支持的Mikasa備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導體制造前段工序所需要的裝置后，晶圓涂抹提供一站式服務。

日本Mikasa 半導體用設備旋涂機。勻膠機

MS-B100

MS-B150

MS-B200

MS-B300

MS-B200

日本Mikasa半導體用設備密閉型MS-B300

日本Mikasa半導體用設備密閉型MA-20

MA-10B

MA-60F

M-2LF

M-1S

日本Mikasa半導體用設備

AD-1200

AD-3000

ED-1200

為半導體制造工序提供支持的Mikasa
備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導體制造前段工序所需要的裝置后，提供一站式服務。另外，為旋轉(zhuǎn)涂膜儀的所有機型準備了替代用機，可在發(fā)生故障時盡早應對，且在銷售后提供快捷周到的售后服務。針對研究過程中所發(fā)生的一系列問題，也可在現(xiàn)場提出解決建議。與客戶共同探討在哪個工序出現(xiàn)了問題、應如何改進等等，從而得出解決建議。Mikasa 作為一個可在半導體方面進行共同商談的咨詢顧問，不僅銷售設備，而是為客戶半導體制造的整體工藝流程

晶圓→洗滌（**晶圓表面的臟污及各種金屬離子）→成膜（在高溫擴散爐中，形成表面氧化膜）→光刻膠涂布（將光刻膠（感光材料）涂抹到晶圓表面，形成厚度均一的薄膜）→曝光（將光掩膜與晶圓重合，復制電路圖案）→顯影（去除曝光部位（正膠）的光刻膠）→蝕刻（通過腐蝕氧化膜來蝕刻電路）

日本Mikasa為半導體制造工序提供支持的Mikasa備齊光刻膠涂布、勻膠機，旋涂機，曝光、顯影、蝕刻。旋涂儀、旋涂機、甩膠機、勻膠臺、旋轉(zhuǎn)涂膠機、旋轉(zhuǎn)涂膜機、旋轉(zhuǎn)涂層機、旋轉(zhuǎn)涂布機、旋轉(zhuǎn)薄膜機、旋轉(zhuǎn)涂覆儀、旋轉(zhuǎn)涂膜儀、勻膜機

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