超高速分光干渉式膜厚儀

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以非接觸方式測(cè)量晶圓等的研磨和拋光工藝，超高速、實(shí)時(shí)、高精度測(cè)量晶圓和樹脂

產(chǎn)品詳細(xì)信息

特點(diǎn)

• 非接觸式，非破壞性厚度測(cè)量

• 反射光學(xué)系統(tǒng)（可從一側(cè)接觸測(cè)量）

• 高速（*高5 kHz）實(shí)時(shí)評(píng)測(cè)

• 高穩(wěn)定性（重復(fù)精度低于0.01％）

• 耐粗糙度強(qiáng)

• 可對(duì)應(yīng)任意距離

• 支持多層結(jié)構(gòu)（*多5層）

• 內(nèi)置NG數(shù)據(jù)消除功能

• 可進(jìn)行距離（形狀）測(cè)量（使用配件嵌入式傳感器）*

*通過測(cè)量測(cè)量范圍內(nèi)的光學(xué)距離

 

Point1：獨(dú)有技術(shù)

對(duì)應(yīng)廣范圍的薄膜厚度并實(shí)現(xiàn)高波長(zhǎng)分辨率。
采用大塚電子獨(dú)有技術(shù)制成緊湊機(jī)身。

Point2：高速對(duì)應(yīng)

即使是移動(dòng)物體也可利用準(zhǔn)確的間距測(cè)量，

是工廠生產(chǎn)線的理想選擇。

Point3：各種表面條件的樣品都可對(duì)應(yīng)

從20微米的小斑點(diǎn)到

各種表面條件的樣品，都可進(jìn)行厚度測(cè)量。

Point4：各種環(huán)境都可對(duì)應(yīng)

因?yàn)?遠(yuǎn)可以從200 mm的位置進(jìn)行測(cè)量，

所以可根據(jù)目的和用途構(gòu)建測(cè)量環(huán)境。

測(cè)定項(xiàng)目

厚度測(cè)量（5層）

用途

各種厚膜的厚度

式樣

型號(hào)	SF-3/200	SF-3/300	SF-3/1300	SF-3/BB
測(cè)量厚度范圍?	5～400	10～775	50～1300	5～775
樹脂厚度范圍?	10～1000	20～1500	100～2600	10～1500
*小取樣周期kHz（μsec）	5（200）※1			-
重復(fù)精度%	0.01%以下※2
測(cè)量點(diǎn)徑?	約φ20以上※3
測(cè)量距離mm	50.80.120※4.200※4
光源	半導(dǎo)體光源（クラス３Ｂ相當(dāng)）
解析方法	FFT解析，*適化法※5
interface	LAN，I/O入輸出端子
電源	DC24V式樣（AC電源另行銷售）
尺寸mm	123×128×224			檢出器：320×200×300      光源：260×70×300
選配	各種距離測(cè)量探頭，電源部（AC用），**眼睛      鋁參考樣品，測(cè)量光檢出目標(biāo)，光纖清理器

 ＊1 ： 測(cè)量條件以及解析條件不同，*小取樣周期也不同。
＊2 ： 是產(chǎn)品出貨基準(zhǔn)的保證值規(guī)格，是當(dāng)初基準(zhǔn)樣品AirGap約300μm和
         約1000μm測(cè)量時(shí)的相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差（ n = 20 ）
＊3 ： WD50mm探頭式樣時(shí)的設(shè)計(jì)值
＊4 ： 特別式樣
＊5 ： 薄膜測(cè)量時(shí)使用
※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300

基本構(gòu)成

 

測(cè)定例

 

貼合晶圓

 

 

Mapping結(jié)果
研削后300mm晶圓硅厚度