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    1. 產(chǎn)品中心
      產(chǎn)品詳情
      • 產(chǎn)品名稱:日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀

      • 產(chǎn)品型號:SF-3
      • 產(chǎn)品廠商:OTSUKA大塚電子
      • 產(chǎn)品價格:0
      • 折扣價格:0
      • 產(chǎn)品文檔:
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      簡單介紹:
      日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀SF-3 日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀SF-3 日本大冢分光干渉式晶圓膜厚儀SF-3
      詳情介紹:

      分光干渉式晶圓膜厚儀 SF-3


      即時檢測
      WAFER基板于研磨制程中的膜厚
      玻璃基板于減薄制程中的厚度變化
      (強酸環(huán)境中)


      產(chǎn)品特色

      非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
      采用分光干涉法實現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性
      可進行高速的即時研磨檢測
      可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
      可對應長工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線或者設(shè)備中
      體積小、省空間、設(shè)備安裝簡易
      可對應線上檢測的外部信號觸發(fā)需求
      采用*適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得**)
      可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)

      規(guī)格式樣


      SF-3

      膜厚測量范圍

      0.1 μm ~ 1600 μm※1

      膜厚精度

      ±0.1% 以下

      重復精度

      0.001% 以下

      測量時間

      10msec 以下

      測量光源

      半導體光源

      測量口徑

      Φ27μm※2

      WD

      3 mm ~ 200 mm

      測量時間

      10msec 以下

      ※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
      ※2 *小Φ6μm

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      蘇公網(wǎng)安備 32050502000409號